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东芝推出采用64层3D BICS的UFS2.1产品
[2017/12/4]

东芝11月29日宣布采用64层3D BICS Flash芯片的UFS2.1产品开始送样。新的UFS产品满足高速读写和低功耗应用的性能需求,包括移动设备如智能手机和平板电脑,以及VR/AR设备。

东芝UFS产品是由NAND芯片和控制器芯片组成,其控制芯片具备纠错、磨损均衡、逻辑物理地址转换和坏块管理等功能,便于简化系统开发。东芝新UFS符合JEDEC UFS 2.1标准,接口速度标准采用HS-GEAR3,每通道的理论速度高达5.8Gbps(X2通道=11.6Gbps),并可降低功耗。

东芝该系列产品共有32GB、64GB、128GB和256GB四种容量选择,基于JEDEC标准的11.5mm×13mm尺寸封装,其中64GB样品从11月29日开始出货,64GB容量连续读写性能分别为900MB/s、180 MB/s,随机读写性能比上一代产品分别提高200%和185%左右,其它容量样品出货将在12月之后逐步跟进。

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